迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路

编辑: 合乐 来源: 未知 时间: 2020-03-09 07:00
内容摘要:   潘向东指出,目前来看,虽然IPO排队数量增加,新一届发审委本着从严选拔、专业突出原则,加强IPO制度改革,未来IPO堰塞湖现象不会重来,但是低过会率不会改变。 毛利率等成重点关注指标 如是金融

  潘向东指出,目前来看,虽然IPO排队数量增加,新一届发审委本着从严选拔、专业突出原则,加强IPO制度改革,未来IPO堰塞湖现象不会重来,但是低过会率不会改变。  毛利率等成重点关注指标  如是金融研究院副院长张奥平表示,从2019年被否企业问题及审核结果情况来看,发审委关注重点集中在财务真实性及合理性、毛利率、关联交易和业务独立性、持续盈利能力等问题。

迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路

今年共有69个国家和地区的1355名选手参加本届世赛,参赛人数再次增加。  中国代表团将于17日飞抵喀山。根据比赛日程安排,当地时间22日19:30举行开幕式;23日—26日为正式比赛日;27日19:30举行闭幕式。在闭幕式上,还将举行会旗交接仪式,中国上海作为第四十六届世界技能大赛的主办城市,将接过会旗,届时世赛将开启“上海时间”。

迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路

公司(Qualcomm)的一位工程师指出,行动处理器的资料速率将在3GHz达到峰值,而功耗和面积增益则从7nm开始缩减。 高通设计技术团队资深工程总监PaulPenzes指出,由于金属导线中存在电阻性,使得10nm时速度提升的16%到了7nm时耗尽。 此外,从10nm进展到7nm,功耗节省的幅度将从30%缩减到10-25%,面积微缩的幅度也会从37%减少到20-30%。

数十年来,电子产业一直循“摩尔定律”(Moore’slaw)所设定的开发蓝图——晶片上可容纳的电晶体数量大约每隔两年增加1倍。

其结果是从个人电脑(PC)到智能手机等产品的尺寸越来越小、速度越来越快,价格也越来越便宜。 Penzes说:“目前的晶片面积仍然以很高的两位数持续微缩,但在光罩背后所隐藏的成本增加,意味着实际的成本优势以及其他进展正开始放缓......目前尚不清楚到了5nm时还能保有什么。 ”这表示5nm节点很可能只是7nm的延伸。

来自Synopsys和(Samsung)的技术专家表示,当今的FinFET电晶体版本应该还能用于5nm节点。 而当进展到低于的宽度时,FinFET将会达到极限。

新思科技研究人员兼电晶体专家VictorMoroz说,设计人员可能必须过渡到采用大约三层的横向纳米线堆叠,或称为“纳米矽板”(nano-slabs)。 三星则宣布计划使用闸极全环(GAA)电晶体以实现4nm制程,目标是在2020年投入生产。

新思科技的Munoz表示,到了未来的技术节点,间距微缩将减缓至每世代约倍左右。 这将迫使设计人员将7nm时双鳍、6轨的228nm单元高度结构,在3nm和2nm时缩减到单鳍、5轨的130-100nm结构。 他总结说,使用这种技术,“矽晶似乎就能让我们安全地微缩至2nm,而在那之后,我们可能就会开始使用石墨烯。

”然而,在最后的问答环节中,一位与会者对于这种单鳍5轨单元的结构表示震惊。

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很多人将此案与“偷西瓜案”联系在一起,就是担心执法“畸轻畸重”,或许潜藏着执法者的保护关照。

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